滴灌管带打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种滴灌管带打孔装置，包括电磁定位部分、永磁打孔作业部分和电控部分；电磁定位部分包括可共同围成永磁柱容纳空间的上电磁体、下电磁体、左电磁体、右电磁体、前环形电磁体和后环形电磁体；永磁打孔作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的永磁柱，永磁柱上设有打孔机构。本滴灌管带打孔装置通过改变电磁定位部分的磁场方向可以实现永磁柱的上下运动，将滴灌管带套接在永磁柱上后可以通过永磁柱的打孔机构实现自滴灌管带的内部向滴灌管带的外部对滴灌管带进行打孔，不仅能够在缩短调试周期、减少浪费的前提下实现出水孔的稳固成型，而且可以实现在滴灌管带使用过程中减少出水孔堵塞的现象。
基本信息
专利标题 ：
滴灌管带打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921832362.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210732674U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
彭涛刘培勇张金响林恒
申请人 ：
江苏华源节水股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区银山路7号
代理机构 ：
北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨晓亭
优先权 ：
CN201921832362.1
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D5/26 B26D5/08 B26D7/01 B26D7/02 B26D7/06 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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