一种激光打孔方法及其打孔装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明公开了一种激光打孔方法及其打孔装置，工件保持不动，先加工出小孔D1，再加工出孔径为3/5D3～3/4D3的孔D2，最后旋切得到要求的孔D3。装置包括相互联接的激光器及其光学导光部件、激光聚焦镜部件等；激光聚焦镜部件从上到下主要是X轴、Y轴45度全反镜、上导轨架、X轴移动架、中间导轨架、Y轴移动架、聚焦镜头；X轴移动架可沿上导轨架X轴向相对滑动，Y轴移动架沿中间导轨架Y轴向相对滑动。本发明适合打的孔的孔径D3为0.5mm～2mm，加工质量高。

基本信息

专利标题：

一种激光打孔方法及其打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1785577A

申请号：

CN200510132055.9

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

王智勇左铁钏辛凤兰刘学胜张东明

申请人：

北京工业大学

申请人地址：

100022北京市朝阳区平乐园100号

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：

张慧

优先权：

CN200510132055.9

主分类号：

B23K26/36

IPC分类号：

B23K26/36 B23K26/42 B23K26/14 B23K26/04 B23K26/06 H01S3/10

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K26/00

用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔

B23K26/36

除掉材料

法律状态

2011-04-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101081077384
IPC(主分类) : B23K 26/36
专利号 : ZL2005101320559
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 北京工业大学
变更后权利人 : 山西飞虹激光科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100022 北京市朝阳区平乐园100号
变更后权利人 : 041600 山西省洪洞县甘亭镇燕壁村
登记生效日 : 20110310

2008-12-10 ：

授权

2006-08-09 ：

实质审查的生效

2006-06-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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