控释药片激光打孔系统装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种控释药片激光打孔系统装置，属于制药装备技术领域，其包括电控装置、激光发生装置、光路传导装置和振动输送装置，电控装置通过电缆与激光发生装置连接，振动输送装置由振动盘、螺旋导轨和直导轨连接构成，光路传导装置包括分光镜、扩束镜和反射模块，反射模块由振镜、固定反射镜、上聚焦镜和下聚焦镜组成，直导轨穿过上聚焦镜和下聚焦镜之间；振镜处于不偏转位置时，激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射后到达下聚焦镜；振镜处于偏转位置时，激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射再经固定反射镜反射后到达上聚焦镜。该装置通过灵活变换激光光路，实现对控释药片连续精确的双面打孔，由此减化结构并降低成本。

基本信息

专利标题：

控释药片激光打孔系统装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620074990.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-21

授权号：

CN201002173Y

授权日：

2008-01-09

发明人：

梅林王新杨志刚朱万兵颜明光

申请人：

南京瑞驰电子技术工程实业有限公司

申请人地址：

211100江苏省南京市江宁区中驰路67号中驰商都2号楼301室

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

何朝旭

优先权：

CN200620074990.4

主分类号：

B23K26/04

IPC分类号：

B23K26/04 B23K26/06 B23K26/42 B23K26/38