药片打孔装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种药片打孔装置,包括机架及设置在机架上的下料组件及打孔组件;下料组件用于对药片排序并下料,打孔组件用于对药片打孔。该药片打孔装置通过下料组件、打孔组件及翻转滑道组件的相互配合,能够实现药片双面自动打孔,并实时监控,及时排出次品,全程无需人工干预,打孔效率非常高,次品率低,具有推广使用价值。

基本信息
专利标题 :
药片打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920784961.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210209102U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
马建国孙伟李贺
申请人 :
常州欧法玛制药技术有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区华山路18号12号楼1楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920784961.4
主分类号 :
B23K26/402
IPC分类号 :
B23K26/402  B23K26/16  B23K26/70  B07C5/36  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/40
考虑到所包含的材料性质的
B23K26/402
涉及非金属材料的,例如光电隔离器
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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