药片自动排序打孔装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种药片自动排序打孔装置,包括工作台及设置在工作台上的下料组件及打孔组件,下料组件包括下料斗、振动盘及排序下料轨道,振动盘与下料斗的出料口连接,排序下料轨道与振动盘的出料口连接,打孔组件包括驱动电机、排序盘、激光打孔器及检测相机,排序盘对应设置在排序下料轨道的出料口,排序盘上均匀开设有若干用于放置药片的排序槽,驱动电机与排序盘连接,激光打孔器对应设置在排序槽上方,检测相机设置在激光打孔器一侧并与排序槽相对应。该药片自动排序打孔装置通过下料组件、打孔组件的相互配合,能够进行高效率的打孔,并实时监控,及时发现次品,全程无需人工干预,打孔效率非常高,次品率低,具有推广使用价值。

基本信息
专利标题 :
药片自动排序打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920784923.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210209100U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
马建国孙伟李贺
申请人 :
常州欧法玛制药技术有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区华山路18号12号楼1楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920784923.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K26/16  B23K26/03  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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