控释药片激光打孔系统装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种控释药片激光打孔系统装置，在输送器(3)的两侧分别安装激光发生器(1、2)和激光聚焦打孔器(5、6)，药片检测器(4)安装在输送器(3)旁侧。打孔时，药片在输送器(3)上运行，由药片检测器(4)对药片检测，检测信号反馈给激光发生器(1、2)发出激光，激光通过激光聚焦打孔器(5、6)在药片的正面或反面实现打孔。本实用新型通过灵活机动地改变激光束的方向及直径，实现高速轻巧精确地对药片双面打制不同孔径的微孔，提高了打孔质量和生产效率，减化了激光打孔装置的机构和降低了设备成本。
基本信息
专利标题 ：
控释药片激光打孔系统装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820032034.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-10
授权号 ：
CN201192758Y
授权日 ：
2009-02-11
发明人 ：
韩梅林
申请人 ：
韩梅林
申请人地址 ：
223002江苏省淮安市清浦区富春花园E－03－306
代理机构 ：
淮安市科翔专利商标事务所
代理人 ：
韩晓斌
优先权 ：
CN200820032034.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/40 A61K9/24
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2015-05-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101608509991
IPC(主分类) : B23K 26/38
专利号 : ZL2008200320349
申请日 : 20080310
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20140310
号牌文件序号 : 101608509991
IPC(主分类) : B23K 26/38
专利号 : ZL2008200320349
申请日 : 20080310
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20140310
2009-04-15 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 韩梅林
变更后 : 韩梅玲
变更事项 : 地址
变更前 : 江苏省淮安市清浦区富春花园E-03-306,邮编 : 223002
变更后 : 江苏省淮安市清浦区富春花园E-03-306,邮编 : 223002
变更前 : 韩梅林
变更后 : 韩梅玲
变更事项 : 地址
变更前 : 江苏省淮安市清浦区富春花园E-03-306,邮编 : 223002
变更后 : 江苏省淮安市清浦区富春花园E-03-306,邮编 : 223002
2009-04-15 ：
著录事项变更
变更事项 : 发明人
变更前 : 韩梅林
变更后 : 韩梅玲
变更前 : 韩梅林
变更后 : 韩梅玲
2009-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201192758Y.PDF
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