实验用药片打孔装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种实验用药片打孔装置,包括本体及设置在本体一端的打孔组件,所述打孔组件包括工作台、旋转盘及激光聚焦头,所述旋转盘设置在工作台上表面,旋转盘周向均匀开设有若干用于容纳药片的定位槽,所述工作台内设置有电机,所述电机与旋转盘连接并可驱动其旋转,所述激光聚焦头设置在旋转盘上方,激光聚焦头与旋转盘上的定位槽相对应。该实验用药片打孔装置通过手动的方式将药片放入各定位槽内,即可进行逐个打孔,并将打孔后的药片自动收集,结构简单,操作方便,为实验提供了方便。

基本信息
专利标题 :
实验用药片打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920654463.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-08
授权号 :
CN210209097U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
马建国孙伟李贺
申请人 :
常州欧法玛制药技术有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区华山路18号12号楼1楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920654463.8
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  A61J3/00  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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