药片打孔用下料轨道
授权
摘要
本实用新型涉及一种药片打孔用下料轨道，包括轨道本体、连接板及调节组件，所述连接板固定在轨道本体一侧，所述调节组件与连接板连接，调节组件可通过连接板驱动轨道本体上下、左右、前后移动，所述轨道本体上开设有多条可供药片从上至下通过的滑道。该药片打孔用下料轨道通过特殊设计的调节组件及滑道结构，能够对药片的下料精确导向，保证药片以固定形态进入打孔工位，从而保证了打孔合格率，且下料速度快，大大提高了打孔效率。
基本信息
专利标题 ：
药片打孔用下料轨道
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920784579.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210209108U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
马建国孙伟李贺
申请人 ：
常州欧法玛制药技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山路18号12号楼1楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920784579.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/382
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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