本发明实施例公开了一种玻璃陶瓷的激光打孔方法，该方法包括：获取待加工通孔信息，根据待加工通孔信息规划第一切割轨迹；控制具有第一切割功率的第一切割激光根据第一切割轨迹对待切割陶瓷工件进行至少一次第一切割操作，以在待切割陶瓷工件上生成第一通孔；修改第一切割轨迹的轨迹参数，获取第二切割轨迹；控制具有第二切割功率的第二切割激光根据第二切割轨迹对待切割陶瓷工件进行至少一次第二切割操作，以对第一通孔进行修正，生成第二通孔。本发明可减少加工过程中产生的瞬间热量，防止玻璃陶瓷出现开裂。还可实现在减小通孔的锥度的同时，提高通孔的加工精度量。此外，还提出了激光打孔装置、计算机设备和存储介质。