一种陶瓷材料激光打孔的加工系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷材料激光打孔的加工系统，包括电气安装柜，电气安装柜上固定安装有保护壳，所述保护壳内固定设置有激光打孔组件，所述激光打孔组件激光打孔组件包括光路结构、电脑显示器、鼠标键盘操作台、冶具平台、XY直线电机平台、Z轴调整机构和工作台，工作台固定安装在电气安装柜上方，XY直线电机平台滑动安装在工作台上，冶具平台滑动安装在XY直线电机平台上，光路结构位于冶具平台上方，电脑显示器和鼠标键盘操作台设置在保护壳上且连接有软件控制系统，所述电气控制柜内设置有电气控制系统。提高陶瓷产品打孔加工的质量，减少产品的报废，获得更好的经济效益；具有较高的使用价值。

基本信息

专利标题：

一种陶瓷材料激光打孔的加工系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922149693.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN211465204U

授权日：

2020-09-11

发明人：

秦红城蒋琛周磊黄镇威邵金福

申请人：

深圳市鼎创激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区创业工业区22栋十一楼B01

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922149693.1

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/402