一种玻璃基板激光打孔加工装置
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摘要

本实用新型公开了一种玻璃基板激光打孔加工装置,涉及玻璃基板加工技术领域。该玻璃基板激光打孔加工装置,包括工作台、支撑腿、定位架、紧固螺栓、定位板、稳固架、打孔机构和降温机构,所述支撑腿的顶端分别与工作台两端的底面固定连接,两个所述定位架的底端分别与工作台两端的顶面固定连接,两个所述定位架相互靠近一端的顶面开设有两个螺纹孔。该玻璃基板激光打孔加工装置,首先可以方便调节激光打孔头的位置,这样就能够快速完成对玻璃基板的打孔,而且还减轻了工作人员的劳动力度,然后还能够快速完成对加工中的玻璃基板进行降温,这样就充分提高了玻璃基板加工的工作效率,同时,也进一步提高了整个激光打孔设备的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种玻璃基板激光打孔加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921484065.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-06
授权号 :
CN211804450U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
林菊华
申请人 :
林菊华
申请人地址 :
福建省三明市大田县石牌镇石牌村135号
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
梁英
优先权 :
CN201921484065.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/402  B23K26/70  B23K26/08  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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