本实用新型公开一种基板打孔装置，所述基板打孔装置包括：底座；工作台，其滑动安装在所述底座上；支架，其一端安装在所述底座上，其另一端位于所述工作台上方；激光发射部，其安装在所述支架位于所述工作台上方的一端且所述激光发射部的工作面朝向所述工作台，所述激光发射部越靠近所述工作台，则所述激光发射部的水平横截面积越小，所述激光发射部上设有至少一个激光发射器，允许所述激光发射器在所述激光发射部的侧面上移动。本实用新型的基板打孔装置可以改善贯通孔的切割面的切割质量，可以减小碎屑的大小，增强基板的强度，同时防止基板破损。