一种用于DBC基板激光打孔时固定基板的治具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于DBC基板激光打孔时固定基板的治具,包括治具本体,所述治具本体为方形,治具本体中心开设有镂空的方形凹槽使得治具本体为方形框体,所述凹槽的上下左右四面中的三面对应的方形框体处加工有凹陷的台阶面,凹槽的第四面对应的方形框体侧边整体加工为与台阶面齐平的平面;所述方形框体加工有平面的一侧边为第一侧边,与第一侧边垂直的两侧边为第二侧边;所述第一侧边和一个第二侧边上加工有长腰形滑槽,所述长腰形滑槽内放置有能够沿长腰形滑槽来回滑动的强磁圆柱体,当基板放置于台阶面和平面上时,强磁圆柱体能够沿长腰形滑槽朝向基板滑动直至顶住基板。可避免使用3M胶带对产品及手套的污染,同时方便基板放入治具及拿出。

基本信息
专利标题 :
一种用于DBC基板激光打孔时固定基板的治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020457115.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-01
授权号 :
CN212311189U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
王彬贺贤汉祝林戴洪兴徐亚明
申请人 :
江苏富乐德半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
代理机构 :
上海申浩律师事务所
代理人 :
赵建敏
优先权 :
CN202020457115.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  B23K26/382  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-02-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/70
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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