一种用于激光切割的治具
授权
摘要

本实用新型涉及激光切割技术领域,公开了包括基板和治具本体,基板端面中心设有镂空的切割区,切割区包括多个基材支撑单元,每个基材支撑单元均包括多个中空支撑柱体,多个中空支撑柱体呈环形阵列排布,其环形阵列的中心设有中心柱,中空支撑柱体和中心柱的中空部分均贯穿基板;切割区的四周还设有多个识别定位柱,解决了现有的用于切割带有多个环形图案阵列的大板玻璃的治具普遍存在着切割效率低,不便于进行下抽尘作业的缺陷。

基本信息
专利标题 :
一种用于激光切割的治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022485774.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN214185875U
授权日 :
2021-09-14
发明人 :
王峰王永杰陈翻
申请人 :
武汉正源高理光学有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市华中科技大学华工科技园
代理机构 :
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 :
冯子玲
优先权 :
CN202022485774.1
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K26/70  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-09-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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