一种激光切割薄片类治具
授权
摘要
本实用新型提供一种激光切割薄片类治具，属于激光加工领域。本实用新型包括吸附板、设置在吸附板下方的支撑板，所述吸附板中部加工区的非切割区域设有若干个吸附薄片的凸台，所述凸台上设有1个以上的吸附孔，所述凸台周围设有镂空槽，所述镂空槽底部设有槽口，所述吸附板和支撑板之间设有与吸附孔连通的真空腔，所述支撑板上设有与真空腔连通的气路接口。本实用新型的有益效果为：大幅提高激光切割时工作的效率及对工件的保护处理，有效的提高了成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割薄片类治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122965448.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216398449U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
黄再福陈燕费超越胡柳平陆昱屹
申请人 ：
深圳市吉祥云科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区永泰东路7号6栋401
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周小涛
优先权 ：
CN202122965448.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B23K26/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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