导管异位打孔治具
授权
摘要
本实用新型提供导管异位打孔治具，包括治具本体，所述治具本体包括支撑板，所述支撑板的顶部设置有底座，所述底座上设置有固定座，所述固定座上设置有空腔，所述空腔的内壁上设置有固定孔，所述固定座上设置有连接座，所述连接座上设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有调节装置，所述调节装置包括转动筒，所述转动筒安装在凹槽的内部，所述转动筒的一端设置有固定板二，该导管异位打孔治具通过冲刀对导管相配合进行打孔，打孔的同时通过内部的出料口将废料进行排出，有效避免停留在导管的内部造成的堵塞形成的影响，使用便捷。
基本信息
专利标题 ：
导管异位打孔治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922307508.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211278681U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
赖知强
申请人 ：
英泰科（厦门）科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区美溪道湖里工业园97号201单元之一
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922307508.7
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26D7/02 B26D7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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