一种ICT治具打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种ICT治具打孔装置，其特征在于：包括机架、定位机构及打孔机构，所述打孔机构包括两组钻头及一驱动机构，每组所述钻头经一连接件安装于所述机架上，所述驱动机构驱动两组所述钻头转动；所述定位机构包括横板及顶升气缸，两组所述钻头设置于所述横板的正上方，所述横板的两端底部分别设有一导杆，所述导杆的底部与机架移动相连，所述顶升气缸顶部的输出轴与所述横板的底面相连，所述顶升气缸推动所述横板上下移动，使所述横板靠近或远离所述钻头设置；所述横板上设有两组定位块，所述定位块的顶面上设有一定位槽，所述定位槽的前端与所述定位块的前端面相连通。本实用新型提高了产品的加工效率，提高了适用范围，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种ICT治具打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122944532.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216461852U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张煌彬
申请人 ：
苏州多蒙特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太平镇旺巷村中心路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122944532.9
主分类号 ：
B23B39/16
IPC分类号 ：
B23B39/16 B23B41/00 B23B47/22 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置；镗、钻床组
B23B39/16
有多个工作主轴的钻床；自动钻削机
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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