一种激光切割覆铜基板用吸附治具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及机械技术领域。一种激光切割覆铜基板用吸附治具,包括支撑台,支撑台上开设有安装孔以及吸附孔,吸附孔的内壁开设有内螺纹;还包括与吸附孔导通的支撑件以及中央开设有通气孔的中空螺丝,支撑件的中央开设有圆孔,中空螺丝穿过圆孔与吸附孔螺纹连接;还包括用于封堵吸附孔的封堵螺丝,封堵螺丝与吸附孔螺纹连接,封堵螺丝与支撑台之间设有一垫片。本专利通过支撑件以及封堵螺丝的结合,进而可以适用于不同尺寸、不同形状的覆铜基板的吸附固定,可以适配各种尺寸的覆铜基板工件,具有广适配性。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割覆铜基板用吸附治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022417200.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-27
授权号 :
CN214322248U
授权日 :
2021-10-01
发明人 :
孙泉贺贤汉葛荘王斌
申请人 :
江苏富乐德半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
代理机构 :
上海申浩律师事务所
代理人 :
陆叶
优先权 :
CN202022417200.0
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-01-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/70
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2021-10-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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