一种可调整吸附位置的切割治具及激光切割系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种可调整吸附位置的切割治具，包括第一吸附机构、第二吸附机构、第一位移机构和第二位移机构。所述第一吸附机构和第二吸附机构上均设置有至少一个吸盘，所述第一位移机构连接于所述第一吸附机构，所述第二位移机构连接于所述第二吸附机构。所述第一吸附机构上吸盘的位置与第二吸附机构上吸盘的位置处于不同的行和列。在激光切割的过程中，第一吸附机构和第二吸附机构轮替工作，不会影响激光切割的位置，不需要人工调整玻璃位置，增加了切割效率。在调整吸附机构时，玻璃的位置和激光切割设备的位置均未发生变化，减小了玻璃的切割误差。
基本信息
专利标题 ：
一种可调整吸附位置的切割治具及激光切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021770459.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN213497262U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
杨硕章炬孙杰尹建刚高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
王海滨
优先权 ：
CN202021770459.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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