一种陶瓷材料激光划线加工装置

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摘要

本实用新型公开了一种陶瓷材料激光划线加工装置，包括发射激光的光路机构，还包括XY工作台、视觉CCD定位机构、Z轴调整机构、用于放置陶瓷基片的陶瓷基片治具平台和控制系统。CCD具有捕捉的功能，可以实现精准的定位，确保划线位置，计算工件的角度偏差，自动修正划线轨迹，保证陶瓷划线的准直度，提高陶瓷材料基片的划线加工的良率，具有较高的使用价值。通过控制系统可以设置工作台参数，CCD视觉参数，激光器加工参数，使用方便，操作简单；通过调整不同的工艺参数来满足市场上精密陶瓷产品的划线工艺要求，提高了陶瓷材料基片激光划线加工的质量和效率。

基本信息

专利标题：

一种陶瓷材料激光划线加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922148613.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN211135919U

授权日：

2020-07-31

发明人：

秦红城蒋琛周磊黄镇威邵金福

申请人：

深圳市鼎创激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区创业工业区22栋十一楼B01

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922148613.0

主分类号：

B23K26/362

IPC分类号：

B23K26/362 B23K26/70 B23K26/402 B25H7/04