一种陶瓷材料加工用研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷材料加工用研磨装置，包括：研磨装置本体和支撑架，所述研磨装置本体内开设有破碎腔和研磨腔，所述破碎腔内对称安装有破碎转辊，所述研磨腔内固定安装有研磨台，所述上研磨盘和所述下研磨盘分别设置在所述研磨台的上下两侧，所述研磨腔的下方开设有环形收集槽。通过设置振动电机能够加快研磨材料的流动速度，提高工作效率，通过环形收集槽能够将陶瓷粉末收集到一处，便于后续加工使用，设置挡料板和连接套能够将材料加工空间和零件运转空间分隔开，避免相互影响，延长装置使用寿命，降低故障率，通过一级破碎和二级研磨能够保证加工质量，提高研磨效率。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷材料加工用研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123189515.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216573268U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
俞雪勇苑景坤段文九贾德昌
申请人 ：
智合（深圳）新材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区昌永路智合科技园1号201
代理机构 ：
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张娴
优先权 ：
CN202123189515.5
主分类号 ：
B02C4/02
IPC分类号 ：
B02C4/02 B02C4/30 B02C7/08 B02C7/12 B02C21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/02
具有两个或两个以上的辊子
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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