一种激光打孔定位装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光打孔定位装置,包括基座,所述基座的上端安装有加工台,所述加工台上设有多个限位槽,所述加工台上设有安装块,所述安装块的下端固定连接有两个限位杆,两个所述限位杆位于对应的限位槽内,所述安装块的左侧设有螺纹槽,所述螺纹槽内安装有螺纹杆,所述螺纹杆的右端安装有推动块,所述推动块的左侧固定连接有两个导向杆,两个所述导向杆均贯穿安装块,所述加工台的上方设有打孔机构。该装置通过设置螺纹杆和限位杆等结构,能够帮助工作人员快速进行微调,保证加工的准确性,并且该装置通过电动气缸进行固定,无需人为进行繁琐的固定操作,提高了装置的加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种激光打孔定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122385813.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
CN216680767U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
陈春英
申请人 :
武汉顺源游乐设备制造有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市黄陂区横店街红旗村博士街26号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122385813.5
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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