一种激光打孔用新型定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光打孔用新型定位装置，包括下安装板和上安装板，下安装板顶端中部嵌入设置有下滑槽，下滑槽内侧滑动安装有下滑块，下滑槽一端安装有下限位板，下限位板中心处安装有下螺纹柱，下螺纹柱贯穿下限位板，且下螺纹柱一端固定设置下调节螺栓，下螺纹柱贯穿下滑块且与下限位板转动连接，下滑块与下螺纹柱连接处设置有与下螺纹柱相匹配的内螺纹。本实用新型通过设置有双滑槽和套管与安装螺柱，便于完成三坐标定位，提升激光打孔的加工精度；设置有玻璃板和惰性气体箱，便于完成对于工作过程中加工材料的防氧化保护且便于观察工作过程；设置有限位盘和防滑橡胶，进一步的提升本装置的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种激光打孔用新型定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022439889.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213827592U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
刘阳
申请人 ：
天津胜阳鸿发激光科技有限公司
申请人地址 ：
天津市南开区黄河道479号北方不锈钢市场院内8号
代理机构 ：
天津玺名知识产权代理有限公司
代理人 ：
武治龙
优先权 ：
CN202022439889.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/382
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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