一种激光打孔落料定位装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种激光打孔落料定位装置,包括工作台、限位块和限位块调节机构,所述工作台上设有落料槽和限位槽,所述落料槽位于工作台横向的中部位置,所述限位槽位于工作台纵向的中部位置,所述落料槽设于限位槽上方并与限位槽相贯通,所述限位槽左端敞口、右端封闭,所述限位槽的中部设有负压抽吸孔,所述负压抽吸孔与工作台侧部的抽风口相连通,所述限位块与限位槽相匹配并活动设置于限位槽中,所述限位块的顶端与限位槽的上槽边之间设有拨料间隙,所述限位槽的封闭端设有限位块调节机构。本实用新型结构简单,易操作、易维护,调整精度高,便与提高激光打孔的工作效率和打孔精度。
基本信息
专利标题 :
一种激光打孔落料定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920553615.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-23
授权号 :
CN209850137U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
常远熊伟东张建国宋瑞增梁颖马艳明刘伟康宝平
申请人 :
焦作市振林磁业有限公司
申请人地址 :
河南省焦作市修武县云台大道150号
代理机构 :
焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何贯通
优先权 :
CN201920553615.5
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20190423
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210423
申请日 : 20190423
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210423
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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