红外线定位的激光自动打孔装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种红外线定位的激光自动打孔装置，包括工作平台、驱动机构和摆臂；所述工作平台的一侧设有第一支架；所述第一支架上设有第一激光发射部；所述第一激光发射部的发射端朝向工作平台设置；所述工作平台上设有转动部；所述转动部与工作平台水平转动连接；所述驱动机构用于驱动转动部转动；所述摆臂设置在转动部上；所述摆臂上设有第二激光发射部；所述第二激光发射部位于第一激光发射部的下方；所述摆臂跟随转动部转动到一定位置时，所述第二激光发射部发射的激光束的传播路径与第一激光发射部发射的激光束的传播路径相重合。本实用新型操作便捷高效，能够准确定位激光打孔位置，有效提高工作效率。

基本信息

专利标题：

红外线定位的激光自动打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921492377.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-09

授权号：

CN210997095U

授权日：

2020-07-14

发明人：

顾国正

申请人：

苏州市华振机械电器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾工业园荣盛路

代理机构：

苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张芹

优先权：

CN201921492377.8

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/70