一种半自动定位打孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半自动定位打孔装置,包括竖板、打孔机构和限位机构,所述竖板的上端固定有顶板,所述顶板的下表面安装有气压伸缩杆,所述打孔机构固定在气压伸缩杆的末端,所述竖板的一侧设置有支撑台,所述限位机构对应固定在支撑台的上端,所述打孔机构对应设置于限位机构的正上方,所述竖板的外壁上安装有PLC控制器,所述打孔机构的内部包括条形板,以及左右对应安装在条形板下端的轨道和第一打孔枪,所述轨道上滑动连接有第二打孔枪。本实用新型通过设置PLC控制器、气压伸缩杆、打孔机构以及限位机构,解决了设备打孔的位置不能调节,进而不能满足多型号板材加工使用的问题。

基本信息
专利标题 :
一种半自动定位打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921505495.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-10
授权号 :
CN210615526U
授权日 :
2020-05-26
发明人 :
左冕
申请人 :
乐山市五创机械科技有限责任公司
申请人地址 :
四川省乐山市井研县研城镇西门街1号附8号
代理机构 :
成都聚蓉众享知识产权代理有限公司
代理人 :
孟凡娜
优先权 :
CN201921505495.8
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-05-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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