具有多轨道毛片输送转盘组件的渗透泵控释片激光打孔机
授权
摘要

本实用新型涉及一种渗透泵控释片激光打孔机,提供了一种具有多轨道毛片输送转盘组件的渗透泵控释片激光打孔机,包括贮料桶、多轨道毛片输送转盘组件、识别相机、上激光打孔和下激光打孔机,多轨道毛片输送转盘组件包括转盘、底板,转盘设在底板的上方,通孔排列在转盘上,构成同圆心的轨道,贮料桶毛片出口管位于轨道上方,识别相机设在毛片出口管右侧,识别相机处的底板设有识别孔,上激光打孔机和下激光打孔机设在识别相机右侧,下激光打孔机与上激光打孔机之间的底板上,设有架空轨道激光孔,上激光打孔机的右侧底板设有与漏孔,本实用新型片剂易于填充,定位间距精准,运载量大,适用于大产量的激光打孔机,可实现大规模的工业化自动生产。

基本信息
专利标题 :
具有多轨道毛片输送转盘组件的渗透泵控释片激光打孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020634565.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-24
授权号 :
CN212169364U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
侯惠民张惠平张瑞军罗春林钱明英王正方周建华任韵美
申请人 :
上海现代药物制剂工程研究中心有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区哈雷路1111号
代理机构 :
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 :
罗大忱
优先权 :
CN202020634565.6
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/402  B23K26/70  B23K26/03  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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