用于渗透泵控释片激光打孔机的多轨道毛片输送盘组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种渗透泵控释片激光打孔机，提供了一种用于渗透泵控释片激光打孔机的多轨道毛片输送盘组件，包括转盘和用于载片的通孔；所述的通孔相互间隔的设置在所述的转盘上，构成同圆心的轨道，所述的轨道自转盘的外缘起向圆心展开排列,并靠近转盘的外缘，远离转盘的圆心；本实用新型定位、间距精准，正、反面打孔不需要翻片设置，运载量大，适用于大产量的激光打孔机用，通过改变转盘上载药孔的直径大小和盘的厚度，以适用于不同直径、厚度的渗透泵片，转盘更换操作简单，根据生产产量需求，转盘转速可变，可从数十片/分钟的调试用，至3000片/分，便于大规模工业化生产。
基本信息
专利标题 ：
用于渗透泵控释片激光打孔机的多轨道毛片输送盘组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020633906.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212043194U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
张惠平罗春林钱明英王正方侯惠民
申请人 ：
上海现代药物制剂工程研究中心有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区哈雷路1111号
代理机构 ：
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗大忱
优先权 ：
CN202020633906.8
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/382 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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