接装纸激光打孔机
授权
摘要

本发明涉及接装纸生产的工艺,还涉及接装纸生产设备技术领域;是涉及接装纸激光打孔机;接装纸打孔的方法,是在接装纸自然状态下进行打孔。接装纸激光打孔机,包括机架,在机架上安装有原料辊和成品辊,在机架上还安装有激光头,接装纸从原料辊、到打孔工位、至成品辊形成接装纸的激光打孔通道,激光头对着的激光打孔通道是接装纸的打孔工位;所述的原料辊连接第一电机,所述的成品辊连接第二电机,原料辊和成品辊运行,接装纸在打孔工位是自然状态;这样的接装纸打孔的方法和接装纸激光打孔机具有生产的接装纸上的激光孔更规范、激光孔更一致、产品质量更好的优点。

基本信息
专利标题 :
接装纸激光打孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021620611.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-07
授权号 :
CN212311185U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
曾龙恩刘水林肖时革李永伟
申请人 :
河南今明纸业有限公司
申请人地址 :
河南省许昌市长葛市产业聚集区嵩山路与未来路交叉口东南侧今明印业
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021620611.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B31F1/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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