一种接装纸激光打孔机
授权
摘要

本发明涉及接装纸生产设备技术领域,名称是接装纸激光打孔机,包括机架,在机架上安装有原料辊和成品辊,在机架上还安装有激光头,没有打孔的原材料安装在原料辊上,打孔后的接装纸缠绕在成品辊上,激光头下面形成打孔工位,接装纸从原料辊、到打孔工位、至成品辊形成接装纸的激光打孔通道;其特征是:还有一个第一组碾压辊安装在激光头后面的激光打孔通道上,所述的第一组碾压辊具有第一碾压工位,所述的激光打孔通道通过第一碾压工位,这样的接装纸激光打孔机具有生产的接装纸组织坚实、口感有所提高的优点。

基本信息
专利标题 :
一种接装纸激光打孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021569727.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-03
授权号 :
CN212682838U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
张志祥刘水林肖时革李永伟
申请人 :
河南今明纸业有限公司
申请人地址 :
河南省许昌市长葛市产业聚集区嵩山路与未来路交叉口东南侧今明印业
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021569727.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B31F1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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