具有干湿均质室的接装纸激光打孔机
授权
摘要
本发明涉及接装纸生产设备技术领域，名称是具有干湿均质室的接装纸激光打孔机，包括机架，还有一个干湿均质室安装在原料辊和打孔工位之间的激光打孔通道上，所述的干湿均质室具有进口和出口，所述的激光打孔通道经过进口和出口，还有一个湿度仪安装在干湿均质室内；本接装纸激光打孔机还包括一个加湿器，所述的加湿器具有加湿出口，所述的加湿出口开设在干湿均质室侧面通向干湿均质室内；本接装纸激光打孔机还包括安装在干湿均质室内的干燥器，所述的干燥器开口朝向干湿均质室内，所述的干燥器开口处有干燥器盖子；可以生产出激光孔更规范、产品质量更高的产品，还具有更易控制的优点。
基本信息
专利标题 ：
具有干湿均质室的接装纸激光打孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020994856.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212599737U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
雷雨刘水林张志祥肖时革
申请人 ：
河南今明纸业有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市产业聚集区嵩山路与未来路交叉口东南侧今明纸业
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020994856.6
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/70 F26B13/08 F24F6/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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