一种激光打孔机
授权
摘要

本实用新型属于激光加工设备技术领域,尤其涉及一种激光打孔机,包括:机座、承载工作台机构、打孔机构、激光发生器、光路传播机构、下料机构和控制装置,打孔机构包括第一移动组件、第二移动组件和激光头,第二移动组件可沿第二方向移动地安装在第一移动组件上,激光头安装在第二移动组件上,第一方向与第二方向相互垂直,光路传播机构安装在机座上,光路传播机构用于将能量光束传播照射至激光头,下料机构用于储放激光头打孔完成的箔片,控制装置与承载工作台机构、第一移动组件、第二移动组件、激光头和激光发生器均电性连接。应用本技术方案解决了现有技术生产金属箔片加工效率低、而且废品率高的问题。

基本信息
专利标题 :
一种激光打孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021729311.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN212384847U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
阳政吴杰
申请人 :
深圳市火焱激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区松白路7004号B栋102号
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
梁立耀
优先权 :
CN202021729311.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K37/04  B23K26/06  B23K26/03  B23K26/142  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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