一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备

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摘要

本实用新型公开了一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，包括主架和吸料口，所述主架的内部设置有底柜，且底柜的内部设置有内架，所述内架的内部设置有伺服电机，且伺服电机的上方安装有主动斜齿轮，所述主动斜齿轮的一侧安装有从动斜齿轮，且从动斜齿轮的上方安装有转盘，所述内架的一侧安装有储室，且储室的内部设置有第一斜板，所述第一斜板的一侧安装有第二斜板，且第二斜板的上方安装有排料管，所述排料管的上方安装有抽风机，且抽风机的上方安装有连接管。该电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备设置有第一斜板和第二斜板，通过第一斜板和第二斜板的倾斜状结构能够有效的遮挡灰尘，避免灰尘飞溅出储室的内部。

基本信息

专利标题：

一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922269106.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN211248838U

授权日：

2020-08-14

发明人：

钱从斌陈松张礼为

申请人：

嘉鸿电子科技（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼

代理机构：

苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

邵永永

优先权：

CN201922269106.2

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/70 B23K26/142