一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本发明公开了一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置,涉及激光切割技术领域,包括机体、机架和降温组件,所述机体的上方固定有切割台,且机体的两侧安装有支撑杆,所述支撑杆的下方设置有移动轨道,且支撑杆与移动轨道之间为滑动连接,所述机架安装于支撑杆的上方,且机架的内侧设置有滑槽,所述机架的外侧安装有半导体激光器,且半导体激光器靠近滑槽的一侧固定有滑块,所述半导体激光器的下方旋接有激光切割头,本发明的有益效果是:该装置通过对降温组件的设置便于实现切割台的快速冷却,水冷管内部的冷却水便于对切割台的上表面进行均匀的冷却,水冷管和连接管构成“弓”字形结构使得冷却水能够依次流经多组水冷管。

基本信息
专利标题 :
一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021435254.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-21
授权号 :
CN212705036U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
胡蓓汪羽陈静
申请人 :
重庆信易源智能科技有限公司
申请人地址 :
重庆市南岸区重庆工商大学实验楼616-1
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021435254.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/142  B23K26/16  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 26/38
登记生效日 : 20220518
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 重庆信易源智能科技有限公司
变更后权利人 : 义乌市宝越激光科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 400000 重庆市南岸区南岸区重庆工商大学实验楼616-1
变更后权利人 : 310000 浙江省金华市义乌市上溪镇信达路2号(自主申报)
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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