激光器TO封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及激光器封装技术领域,尤指一种激光器TO封装结构,包括管壳、管座、管舌及设置在管舌上的激光器芯片;管壳罩设于管座、并与管座相配合形成一容置腔;管舌设于容置腔内,并与管座连接;管舌的外表面覆有相变材料层。本实用新型可以通过管舌上的相变材料层进行相变潜热散热,使系统保持稳定工作状态。
基本信息
专利标题 :
激光器TO封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122557223.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
CN216529832U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
李成明王琦乔良郑小平李大元陆羽张国义
申请人 :
北京大学东莞光电研究院
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号
代理机构 :
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张培柳
优先权 :
CN202122557223.6
主分类号 :
H01S5/024
IPC分类号 :
H01S5/024 H01S5/023
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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