叠阵激光器封装结构

授权

摘要

本申请公开了一种叠阵激光器封装结构，涉及激光器的技术领域，本申请的叠阵激光器封装结构，包括激光器封装单体和散热基板，其中，所述激光器封装单体包括热沉和芯片，所述芯片夹设于所述热沉之间；另外，所述激光器封装单体设有多个，多个所述激光器封装单体相互连接；多个所述激光器封装单体固定在所述散热基板上。故本申请能够根据产品的不同尺寸长度需求来设置激光器封装单体的数量，具有具有简化安装步骤和降低成本的优点。

基本信息

专利标题：

叠阵激光器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021289914.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212277619U

授权日：

2021-01-01

发明人：

刘杰雷谢福张艳春杨国文赵卫东

申请人：

苏州度亘光电器件有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215室

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

吕露

优先权：

CN202021289914.1

主分类号：

H01S5/024

IPC分类号：

H01S5/024 H01S5/40