一种环形半导体激光器叠阵系统的侧面电极结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种环形半导体激光器叠阵系统的侧面电极结构，属于半导体激光器叠阵封装技术领域。包括侧面电极和环形半导体激光器叠阵系统，其中，环形半导体激光器叠阵系统由环形叠阵激光器叠加组成，环形叠阵激光器一侧设置有L型电极槽，L型电极槽内设置有侧面电极，侧面电极为L型结构。本实用新型通过对电极结构进行改进，适应环形叠阵激光器的叠加封装，大大缩减电极的焊接连接步骤，提高封装效率和封装效果。
基本信息
专利标题 ：
一种环形半导体激光器叠阵系统的侧面电极结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123335252.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216672174U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
夏伟李韦清开北超付传尚
申请人 ：
山东华光光电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郎彼得
优先权 ：
CN202123335252.4
主分类号 ：
H01S5/042
IPC分类号 ：
H01S5/042 H01S5/40
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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