一种水冷叠阵半导体激光器散热结构

授权

摘要

本实用新型属于光通信器件设计制造领域，尤其涉及一种水冷叠阵半导体激光器散热结构。包括多块依次堆叠并焊接在一起的散热板，至少包括上入水板、中间板、底板；中间板设于入水板和底板之间；入水板上设有孔，包括靠近安装面的入水孔和远离安装面的出水孔；入水孔和出水孔贯穿入水板；中间板上设有分别与入水孔和出水孔连通的第一引水槽；底板上设有分别与中间板上过水孔连通的第二引水槽，第二引水槽围成第二散热台，第二散热台中间挖设有第二散热槽。本实用新型相对于传统的宏通道散热结构散热效率大幅提高，相对于镂空翅片式散热结构具有更好的物理性能和形状保持能力。

基本信息

专利标题：

一种水冷叠阵半导体激光器散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922143835.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-02

授权号：

CN210806308U

授权日：

2020-06-19

发明人：

苗祺壮方俊

申请人：

武汉优信技术股份有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路16号（自贸区武汉片区）

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司

代理人：

杨本官

优先权：

CN201922143835.3

主分类号：

H01S5/024

IPC分类号：

H01S5/024