一种半导体激光器封装模块及其列阵
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种半导体激光器封装模块,包括管壳、锁紧槽、光纤耦合部件、半导体激光器和针脚;管壳的两侧设置有锁紧槽,管壳上还固定有光纤耦合部件和针脚,半导体激光器则安装在管壳内部;其中,光纤耦合部件和半导体激光器同轴放置,且光纤耦合部件的轴和锁紧槽所在的平面垂直。本实用新型的模块排布成列阵后,从光纤集束点到各光纤耦合部件的光纤长度基本相同,只需准备一种长度的光纤即可满足要求,操作方便,光纤可替换性好;列阵中的电路走线和光纤走线在不同平面内完成,彼此之间不会缠绕,也不影响安装、维修等操作;模块排布在列阵中时排布密度大,同样面积的基板上能排布的本实用新型封装模块的数量比现有的蝶形封装模块的数量更多。
基本信息
专利标题 :
一种半导体激光器封装模块及其列阵
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820080688.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-16
授权号 :
CN201247905Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
房涛王斌郑光褚少伟亓岩毕勇
申请人 :
北京中视中科光电技术有限公司;中国科学院光电研究院
申请人地址 :
100094北京市海淀区永丰高新技术产业基地永捷北路3号现代企业加速器B座5层
代理机构 :
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 :
王 勇
优先权 :
CN200820080688.9
主分类号 :
H01S5/022
IPC分类号 :
H01S5/022 H01S5/026 H01S5/024 H01S5/40 G02B6/00
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法律状态
2016-06-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101668958898
IPC(主分类) : H01S 5/022
专利号 : ZL2008200806889
申请日 : 20080516
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20150516
号牌文件序号 : 101668958898
IPC(主分类) : H01S 5/022
专利号 : ZL2008200806889
申请日 : 20080516
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20150516
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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