一种单模半导体激光器及激光器封装结构、光模块
授权
摘要
本实用新型涉及光通信技术领域，公开了一种单模半导体激光器及激光器封装结构、光模块。单模半导体激光器包括由半导体材料制成的本体，所述本体上至少制作有第一光学面、第二光学面和第三光学面；所述第一光学面和所述第二光学面均为反射面，所述第三光学面为透射面，且所述第三光学面位于所述本体的正表面；在所述本体内，激光由垂直于所述本体的侧表面的方向射入，依次经所述第一光学面和第二光学面反射后由所述第三光学面透射至外界。本实用新型实施例不仅能够有效提升光束发散角的质量，改善激光器的耦合容差和耦合效率，还能够降低激光器的制作成本以及光模块的物料成本和制作工艺难度。
基本信息
专利标题 ：
一种单模半导体激光器及激光器封装结构、光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122902303.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216312328U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
王会涛廖振兴钟剑锋戈超钱银博
申请人 ：
东莞铭普光磁股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇东园大道石排段157号1号楼
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩丽波
优先权 ：
CN202122902303.0
主分类号 ：
H01S5/02253
IPC分类号 ：
H01S5/02253 H01S5/065
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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