一种功率半导体模块封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及模块封装结构技术领域，提出了一种功率半导体模块封装结构，其模块化程度较高，通用性较好，并且整体防护效果较好，较为实用，防护措施的开启操作较为方便，包括多个功率半导体模块，还包括基础电路板和基础安装壳，多个功率半导体模块均通过多个金属连接脚与基础电路板电性连接，功率半导体模块的外部设置有子封装壳和母封装壳，基础电路板安装在基础安装壳内，基础安装壳上配套有基础封装壳，基础封装壳的后端固定连接有内框架，内框架上开设有多个定位孔，多个定位孔内均配合有定位杆，定位杆通过连接环连接有定位簧，定位簧与内框架连接，基础安装壳内开设有多个定位槽，基础封装壳上安装有用于定位杆驱动的驱动系统。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551360A
申请号 ：
CN202210115284.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
施捷刘伟付强郏金鹏胡小明
申请人 ：
常州满旺半导体科技有限公司;常州工学院
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区青洋北路11号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210115284.3
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20220207
申请日 : 20220207
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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