一种半导体激光器封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体激光器封装结构，包括激光器芯片(1)和冷却器(2)，所述激光器芯片(1)封装在所述冷却器(2)的第一外表面；其中，所述冷却器(2)内封装有相变材料(6)，在半导体激光器处于异常工作状态时，所述相变材料(6)用于将所述激光器芯片(1)的温度冷却至预设安全温度以下。本实用新型通过在冷却器内封装有相变材料，利用相变材料的相变潜热吸收额外系统故障时产生的大量热量，起到保护半导体激光器芯片的目的。

基本信息

专利标题：

一种半导体激光器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022179225.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213093556U

授权日：

2021-04-30

发明人：

刘刚刘洋赵鸿王文涛吕坤鹏陈三斌王钢唐晓军刘磊

申请人：

中国电子科技集团公司第十一研究所

申请人地址：

北京市朝阳区酒仙桥路4号

代理机构：

工业和信息化部电子专利中心

代理人：

罗丹

优先权：

CN202022179225.1

主分类号：

H01S5/024

IPC分类号：

H01S5/024