一种半导体激光器的封装结构
授权
摘要
本实用新型保护一种半导体激光器的封装结构，包括多个激光芯片、陶瓷热沉、陶瓷框架及光窗，多个激光芯片设置于陶瓷热沉、陶瓷框架及光窗围成的封闭空间内，多个激光芯片发出的光经光窗出射；各激光芯片包括陶瓷底座，陶瓷底座粘接在陶瓷热沉上，陶瓷框架用于对陶瓷热沉固定。该技术方案通过采用全陶瓷封装的技术方案，改善了半导体激光器在大功率工作下的可靠性问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020460750.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN212062997U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李乾陈雨叁
申请人 ：
深圳市绎立锐光科技开发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路南侧深圳集成电路设计应用产业园411-1室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020460750.8
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024 H01S5/40 H01S5/42
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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