一种半导体激光器封装结构

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摘要

本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，包括激光芯片、用于固定激光芯片的支架、以及反射镜，反射镜用于改变激光芯片所发射光束的前进方向；反射镜有间距地设置于激光芯片的侧面，反射镜的底部与支架固定连接；激光芯片为边射型激光芯片，其底部与支架固定连接，当激光芯片通电激励后，激光束由相对反射镜的一侧射出，激光束经反射镜反射后向支架的外部射出，即将侧发激光束改变为正发式激光，达到类似垂直腔面发射激光器的效果；激光芯片通过散热板与支架固定，提高了散热效率，进而可以设计输出功率更高的激光器，并减缓器件老化、提高激光器寿命；另外相比TO管封装方式，本实用新型的封装结构为表面贴式的封装，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体激光器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921699643.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-10

授权号：

CN210379765U

授权日：

2020-04-21

发明人：

廖伟春

申请人：

深圳市彩立德照明光电科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲金佛工业区6号楼厂房2层

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN201921699643.4

主分类号：

H01S5/022

IPC分类号：

H01S5/022 H01S5/024