一种半导体激光器封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种半导体激光器封装结构，包括壳体，在所述壳体内沿着轴线顺次设置有承载基板、传递器和出口基板，所述承载基板的中心通过环套固定安装有激光器，在所述环套内固定安装有TEC制冷器，所述传递器内部与所述环套连通形成密闭环腔，位于出口基板上的透镜通过金属箍固定安装在所述壳体端部，且在所述壳体的外端通过螺纹咬合活动连接有激光端盖；本实用新型通过形成两个通道分别用于传输激光束和对激光器等电子器件进行主动冷却，在冷却保护电子器件的同时还能对其进行保护，提高产品的使用寿命，由于设置独立的通道和通过真空的方式进行激光束的传输，保证激光的聚焦。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020733711.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211829528U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
高苗苗
申请人 ：
深圳市冠禹半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区蛇口街道南海大道1052号海翔广场4楼406-410室12-01号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020733711.0
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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