本实用新型提供了一种激光二极管列阵的封装结构，包括电隔离层、半导体芯片、正极热沉和负极，其中半导体芯片的正极面和正极热沉连接在一起，负极面和负极连接在一起；电隔离层正面的金属化层被划分为正极区和负极区，所述正极热沉连接在电隔离层正面的正极区，负极连接在电隔离层正面的负极区。通过这样的封装结构，就在多级激光二极管列阵进行串联时，使多级半导体芯片的正极同时分布在一侧，而负极分布于另一侧，从而使得所有的发光区位于同一条线上，易于对多级输出光进行统一的光变换，简化了操作程度。