一种用于TO封装LD激光器的封装结构

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摘要

本实用新型公开了用于TO封装LD激光器的封装结构，封装结构包括内部的管座、管帽，管座上设有热沉片和激光器管芯组成的COS，COS与所述管座的管舌位置连接，激光器管芯在热沉片的实体上方，激光器管芯的P面与热沉片上表面连接，管芯的N面与管座引脚相连，管帽设有光窗，激光器管芯的侧面底部中间位置设有激光器管芯发光区域，热沉片的前侧面上部中间位置设有向热沉片实体上表面一侧延伸的热沉片刻槽，热沉片刻槽与激光器管芯发光区域的上下位置对应，激光器管芯的腔面与热沉片的前侧面之间设有预定的水平距离。本实用新型解决了激光器腔面发光区遮挡、腔面脏污以及腔面破损的问题，能够提高产品品质和产品合格率，降级了生产成本使用维护成本。

基本信息

专利标题：

一种用于TO封装LD激光器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920782297.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-28

授权号：

CN209747894U

授权日：

2019-12-06

发明人：

李彬亭梁盼吕敏刘琦

申请人：

山东华光光电子股份有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区天辰大街1835号

代理机构：

济南诚智商标专利事务所有限公司

代理人：

刘乃东

优先权：

CN201920782297.X

主分类号：

H01S5/02

IPC分类号：

H01S5/02 H01S5/022 H01S5/024