一种激光器（VCSEL）封装结构
授权
摘要
本实用新型专利公开了一种低感抗、高电光转换效率垂直腔面发射激光器（VCSEL）封装结构，通过把N面出光VCSEL激光器芯片和P面出光VCSEL芯片串联封装的形式，减小电极之间的封装引线，降低环路的感抗，提升光脉冲上升沿，因为采用了串联封装的形式，激光器电阻增加，使激光器芯片在驱动环路中获得更多的压降，相对应的减小了降低驱动回路中其它电子元器件的压降，进而降低了其它电子元器件的功耗。更进一步的，通过并联两组上述激光器串联封装结构，能进一步降低环路电感，提升激光器光脉冲信号的上升沿。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器（VCSEL）封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920763377.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-26
授权号 ：
CN210142797U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
杭州晟创激光科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县桐庐经济开发区洋洲南路199号桐庐科技孵化园B座202-144
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920763377.0
主分类号 ：
H01S5/183
IPC分类号 ：
H01S5/183 H01S5/062 H01S5/042 H01S5/024
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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