一种EML激光器TO封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种EML激光器TO封装结构，通过AlN(氮化铝)基板上共面波导设计，减少光功率在光路上的损耗，减少信号在射频链路上的损耗。所述EML TO封装结构中包括带凸台的EML专用TO管座、非球面TO管帽、微型TEC制冷器、EML专用AlN基板、EML芯片、侧入光MPD芯片以及热敏电阻；所述TEC的第一面设置在所述TO管座内部凸台侧面，所述AlN基板设置在所述TEC制冷器的第二面上，所述EML芯片设置在所述AlN基板上，所述热敏电阻下表面设置在所述AlN基板上且靠近所述隔热块，所述热敏电阻上表面与所述隔热块电气连接，所述隔热块与所述TO管座上的热敏电阻引脚实现电气连接。本实用新型可以减少损耗，提高器件性能。
基本信息
专利标题 ：
一种EML激光器TO封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922473339.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211579190U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
朱婧周丹
申请人 ：
武汉云岭光电有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学产业园正源光子产业园内2幢1层1-5号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
代婵
优先权 ：
CN201922473339.4
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024 H01S5/20 H01S5/02
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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