一种电路板激光打孔用具有限位结构的打孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板激光打孔用具有限位结构的打孔装置,包括激光打孔平台和护架,所述激光打孔平台的内部连接有组合板,所述组合板的内部两侧固定有滑槽柱,且滑槽柱的上下两侧连接有限位架,所述滑槽柱靠近组合板的外部上下两侧开设有定位孔,所述限位架的中部设置有橡皮导杆,所述滑槽柱的内侧连接有安置架,且安置架的内部四周固定有卡合孔,所述护架连接于安置架的内部中部。该电路板激光打孔用具有限位结构的打孔装置,有效将限位架上固定连接的橡皮导杆滑动限位安装在组合板之间,利于将电路板限位在橡皮导杆和组合板之间,有助于预防激光打孔设备中的电路板限位夹持磨损的情况发生。

基本信息
专利标题 :
一种电路板激光打孔用具有限位结构的打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922269069.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211248835U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
钱从斌陈松张礼为
申请人 :
嘉鸿电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邵永永
优先权 :
CN201922269069.5
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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